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wafer dicing machine x axis online manufacture

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8-Zoll-Waferwürfelmaschine X-Achsen-Schneidbereich 260 mm 1,8 KW 2,2 KW
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2022-10-09 10:47:32

0.1mm/s zur würfelnden Achse der Oblaten-600mm/s der Maschinen-X, die Strecke 260mm schneidet
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X-Achsen-Schneidbereich 260 mm Wafer-Würfelmaschine Automatische Würfelsäge
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Silizium-Wafer-Würfelmaschine 260 mm automatische Würfelsäge
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Automatische Waferwürfelmaschine 8 Zoll 250 mm × 250 mm 300 mm
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2022-10-09 10:47:50

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GaN Epitaxial Wafer

Gesichts-F.E. 2inch GaN Epitaxial Wafer C lackierte SI Art freie Stellung

F.E. lackierte GaN Substrates Resistivity > 10 ⁶ Ω·Cm Rf-Geräte

2-Zoll-freistehende SI-GaN-Substrate

Sic Epitaxial- Oblate

Abschrägen von SiC-Epitaxialwafern 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm 350,0 um ± 25,0 um

4H-Kristallform-SiC-Epitaxie-Wafer Kantenabschrägung 350,0 µm ± 25,0 µm

Einzelner Kristall-sic Epitaxial- Oblaten-C-Gesichts-optischer polnischer Si-Gesicht CMP