Produktdetails:
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Produktname: | Sic Epitaxial- Oblate | Crystal Form: | 4h |
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Oblatenrand: | Abschrägung | Durchmesser: | 150.0mm +0mm/-0.2mm |
Oberflächenorientierung: | Aus-Achse: ° 4°toward <11-20>±0.5 | Flache hauptsächlichlänge: | 47.5mm ± 1.5mm |
Hervorheben: | 4H-Kristall-SiC-Epitaxie-Wafer,4H-Epi-Wafer,SiC-Epitaxie-Wafer 47 |
JDCD03-001-004 SiC-Epitaxie-Wafer Waferkanten-Abschrägung 350,0 μm ± 25,0 μm
JDCD03-001-004
Überblick
Gegenwärtig werden mehrere Verfahren zum Aufwachsen der Epitaxialschicht auf bestehenden Silizium- oder anderen Wafern verwendet: metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD) und Molekularstrahlepitaxie (MBE), LPE, HVPE.
Es beinhaltet das Wachstum von Kristallen eines Materials auf der Kristallfläche eines anderen (Heteroepitaxie) oder desselben (Homoepitaxie) Materials.Die Gitterstruktur und Orientierung oder Gittersymmetrie des Dünnschichtmaterials ist identisch mit der des Substrats, auf dem es abgeschieden wird.Am wichtigsten ist, dass, wenn das Substrat ein Einkristall ist, der Dünnfilm auch ein Einkristall sein wird.Kontrast mit selbstorganisierter Monoschicht und Mesotaxie.
Eigentum | P-MOS-Klasse | P-SBD-Klasse | D-Klasse |
Kristallform | 4H | ||
Polytyp | Keine Zulässig | Bereich≤5% | |
(MPD)A | ≤0,2/cm2 | ≤0,5/cm2 | ≤5 /cm2 |
Sechskantplatten | Keine Zulässig | Bereich≤5% | |
Hexagonaler Polykristall | Keine Zulässig | ||
EinschlüsseA | Fläche ≤ 0,05 % | Fläche ≤ 0,05 % | N / A |
Widerstand | 0,015 Ω·cm – 0,025 Ω·cm | 0,015 Ω·cm – 0,025 Ω·cm | 0,014 Ω·cm – 0,028 Ω·cm |
(EPD)A | ≤4000/cm2 | ≤8000/cm2 | N / A |
(TED)A | ≤3000/cm2 | ≤6000/cm2 | N / A |
(BPS)A | ≤1000/cm2 | ≤2000/cm2 | N / A |
(TSD)A | ≤600/cm2 | ≤1000/cm2 | N / A |
Stapelfehler | ≤0,5 % Fläche | ≤1 % Fläche | N / A |
Oberflächenmetallkontamination |
(Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Pb, Na, K, Ti, Ca, V, Mn) ≤1E11 cm-2 |
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Durchmesser | 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm | ||
Oberflächenorientierung | Außerhalb der Achse: 4 ° in Richtung <11-20> ± 0,5 ° | ||
Primäre flache Länge | 47,5 mm ± 1,5 mm | ||
Sekundäre flache Länge | Keine Zweitwohnung | ||
Primäre flache Ausrichtung | Parallel zu <11-20> ±1° | ||
Sekundäre flache Ausrichtung | N / A | ||
Orthogonale Fehlorientierung | ±5,0° | ||
Oberflächenfinish | C-Fläche: Optische Politur, Si-Fläche: CMP | ||
Wafer-Rand | Abschrägen | ||
Oberflächenrauheit (10μm×10μm) |
Si-Fläche Ra ≤ 0,20 nm; C-Fläche Ra ≤ 0,50 nm | ||
DickeA | 350,0 μm ± 25,0 μm | ||
LTV (10 mm × 10 mm)A | ≤2 μm | ≤3 μm | |
(TTV)A | ≤6 μm | ≤10 μm | |
(BOGEN)A | ≤15 μm | ≤25 μm | ≤40 μm |
(Kette)A | ≤25 μm | ≤40 μm | ≤60 μm |
Chips/Einkerbungen | Keine Zulässig ≥0,5 mm Breite und Tiefe | Menge 2 ≤1,0 mm Breite und Tiefe | |
KratzerA (Si-Gesicht, CS8520) |
≤ 5 und Gesamtlänge ≤ 0,5 × Waferdurchmesser |
≤5 und Gesamtlänge ≤1,5 × Wafer Durchmesser |
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TUA (2mm*2mm) | ≥98% | ≥95% | N / A |
Risse | Keine Zulässig | ||
Kontamination | Keine Zulässig | ||
Eigentum | P-MOS-Klasse | P-SBD-Klasse | D-Klasse |
Kantenausschluss | 3mm |
Hinweis: 3 mm Randausschluss wird für die mit gekennzeichneten Artikel verwendetA.
Über uns
Wir sind spezialisiert auf die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien zu Wafern, Substraten und kundenspezifischen optischen Glasteilen. Komponenten, die in der Elektronik, Optik, Optoelektronik und vielen anderen Bereichen weit verbreitet sind.Wir haben auch eng mit vielen inländischen und ausländischen Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen zusammengearbeitet und bieten maßgeschneiderte Produkte und Dienstleistungen für ihre F&E-Projekte an.Es ist unsere Vision, durch unseren guten Ruf eine gute Beziehung der Zusammenarbeit mit allen unseren Kunden aufrechtzuerhalten.
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