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Produktdetails:
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| Maximale Produktgröße: | Wafer mit einer Breite von 8 Zoll oder weniger | Geräteabmessungen: | 970 mm x 1450 mm x 2024 mm (Breite x Tiefe x Höhe) |
|---|---|---|---|
| HeizungsTemperaturspanne: | Raumtemperatur ~ 800 °C (Thermokopf) 800 °C ~ 1250 °C (Infrarot-Pyrometer) | Erwärmungsrate: | 150 °C/s nackte Wafer 20 °C/s Siliziumkarbidträger |
| Temperaturgleichheit: | < 500 °C, Einheitlichkeit ≤ ± 5 °C ≥ 500 °C, Einheitlichkeit ≤ ± 1% | Wiederholbarkeit der Temperaturregelung: | ±1°C |
| Dauer der konstanten Temperatur: | Nach Bedarf programmierbar | ||
| Hervorheben: | Schnelle thermische Verarbeitung der Produktion,Schnellthermische Aufheizung |
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Der Rapid Thermal Processing ist ein vertikaler halbautomatischer 8-Zoll-Wafer-Schnellglühen-Ofen, der zwei Schichten von Infrarot-Halogenlampen als Wärmequellen zur Heizung verwendet.Die innere Quarzhöhle ist isoliert und isoliert, und die äußere Hülle des Hohlraums besteht aus wassergekühlter Aluminiumlegierung, die eine gleichmäßige Erwärmung des Produkts und eine niedrige Oberflächentemperatur gewährleistet.
Die schnelle thermische Verarbeitung setzt die PID-Steuerung ein und das System kann die Ausgangsleistung der Infrarot-Halogenlampen schnell anpassen, wodurch die Temperatursteuerung genauer wird.
Doppelschicht-Infrarot-Halogenlampen-Rohrheizung, schnelle Stickstoffkühlung;
unabhängig voneinander entwickelte gruppierte Anordnung von Lampenröhren zur Verbesserung der Temperaturgleichheit;
Mit Hilfe der PID-Algorithmensteuerung, Echtzeit-Anpassung der Lampenleistung;
Benutzerkonten sind in drei Berechtigungsstufen für eine bequeme Informationsverwaltung unterteilt;
Die Hauptoberfläche der Software kann Echtzeitparameter wie Gas, Temperatur, Vakuumgrad usw. anzeigen.
Das System speichert automatisch relevante Informationen für jeden Prozess;
Automatische Erkennung von Fehlermeldungen und automatischer Schutz des Geräts bei Störungen:
Überhitzungserkennung: Die Temperatur der wassergekühlten Aluminiumlegierung auf der Außenhülle der Kammer übersteigt 70 °C.
Thermoelementerkennung: Während des Systemprozesses entspricht der Thermoelementüberwachungswert nicht dem eingestellten Wert.
Erwärmungserkennung: Abnormale Ausgangsleistung während der Erwärmung.
Feststellung des Öffnungsschlosses: Prüfen Sie vor jedem Verfahren, ob das Türschloss verschlossen ist.
Gaserkennung: Gasdruck überschreitet den eingestellten Bereich, Gasdruck ist zu hoch oder zu niedrig.
Wasserflussdetektion: Der Einlassstrom ist niedriger als der Standardwert.
Leckage-Erkennung: Leckage erkannt.
Notfall-Stoppschalter: Der Prozess wird sofort abgebrochen und die Wärmequelle abgeschaltet.
Ionenimplantationsglühen
Schnelle Glühen nach der ITO-Beschichtung
Oxid
Nitridwachstum
Aufheizung von Silizidlegierungen
Verfahren mit Galliumarsenid
mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
Oxidativer Reflux
Andere Verfahren zur schnellen Wärmebehandlung von Halbleitern
| RTP-SA-8 | |
| Maximale Produktgröße | Wafer mit einer Breite von 8 Zoll oder weniger |
| Abmessungen der Ausrüstung | 970 mm x 1450 mm x 2024 mm (Breite x Tiefe x Höhe) |
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Heiztemperaturbereich |
Raumtemperatur ~ 800 °C (Thermokopf) 800 °C bis 1250 °C (Infrarot-Pyrometer) |
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Erwärmungsrate |
150 °C/s nackte Wafer 20 °C/s Silikonkarbidträger |
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Temperaturgleichheit
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< 500 °C, Einheitlichkeit ≤ ± 5 °C ≥ 500 °C, Einheitlichkeit ≤ ± 1% |
| Wiederholbarkeit der Temperaturregelung | ±1°C |
| Dauer der konstanten Temperatur | Programmierbar nach Maßgabe der Anforderungen |
Standardkonfiguration
| Zahl | Name | Spezifikationsmodell | Leistungs-/Parameterbeschreibung | Anzahl | Einheit |
| 1 | Schnelle thermische Verarbeitung | RTP-SA-8 |
Außendimensionen:970*1450*2024 (Breite x Tiefe x Höhe) |
1 | Satz |
| (1) | Herdkörper | LT-08 | Wassergekühlte, vergoldete Aluminiumlegierungskammer | 1 | Satz |
| (2) | Vakuumkammer | SQ-08 | Hochreine Quarzhöhle | 1 | Satz |
| (3) | Halogenröhrchen | D8 bis 20 | 2 kW/Stück | 33 | Stück |
| (4) | Quarzhalter | SJ-08 | Quarz von hoher Reinheit (8 ") | 1 | Satz |
| (5) | Graphitring | --- | Graphit | 1 | Satz |
| (6) | Thermoelement zur Temperaturmessung | K-08G | K-Typ ±1,5°C oder ±0,4% t | 2 | Satz |
| (7) | Industriecomputer | IPC-510 | dvantech Industrial Control, 10. Generation i5 1 Satz | 1 | Satz |
| (8) | Bildschirm | / | 210,5-Zoll-Bildschirm | 1 | Stück |
| (9) | MFC |
MC-1601L(10L), Der Wert der Verpackung ist zu messen. |
Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführten Erzeugnisse dürfen nicht mehr als 0,5% der Gesamtmenge der in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 enthaltenen Erzeugnisse enthalten. Eine Gasleitung für insgesamt 5 Gasleitungen reservieren |
5 | Satz |
| 10 | Kühlgerät | KBE-5A | Kühlleistung: 14,8 kW | 1 | Stück |
| 11 | Vakuumpumpe | SP600 | Pumpengeschwindigkeit 522 L/min | 1 | Satz |
| 12 | Infrarot-Pyrometer | / | / | 1 | Satz |
2.3.Gemeinsame Verbrauchsmaterialien
| Zahl | Name | Spezifikationsmodell | Einheit | Wartungszyklus |
| 1 | Graphitring | RTP-SiC-8 | EA | Beschädigter Ersatz |
| 2 | Quarzplatten | RTP-QC-8 | EA | Beschädigter Ersatz |
| 3 | Quarzhalter | RTP-QS-8 | EA | Beschädigter Ersatz |
| 4 | Quarzrohr | RTP-QT-8 | EA | Beschädigter Ersatz |
| 5 | Lampenrohr | RTP-HT-8 | EA | 2000hr |
| 6 | O-Ring | RTP-oder-8 | EA | Ein Jahr |
| 7 | Thermoelement des Typs K | KT-800 | EA | 3Mons |
| 8 | Instandhaltung der Vakuumpumpe | / | EA | Ein Jahr |
| 9 | MFC-Überprüfung | / | EA | Ein Jahr |
Ansprechpartner: Xiwen Bai (Ciel)
Telefon: +8613372109561
