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wafer automatic dicing saw online manufacture

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kaufen X-Achsen-Schneidbereich 260 mm Wafer-Würfelmaschine Automatische Würfelsäge Online Hersteller

X-Achsen-Schneidbereich 260 mm Wafer-Würfelmaschine Automatische Würfelsäge
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DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw 1.8 kW, 2.2 kW Process controls Auto alignment, auto focus, auto kerf check, and other image recognition functions have been installed to improve equipment ... Lesen Sie weiter
2022-10-09 10:47:01
kaufen Silizium-Wafer-Würfelmaschine 260 mm automatische Würfelsäge Online Hersteller

Silizium-Wafer-Würfelmaschine 260 mm automatische Würfelsäge
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DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw X-Axis Cutting Range 260mm Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a maximum of Φ8-inch or 250 x 250 mm workpieces (user-specified ... Lesen Sie weiter
2022-10-09 10:48:06
kaufen 0.1mm/s zur würfelnden Achse der Oblaten-600mm/s der Maschinen-X, die Strecke 260mm schneidet Online Hersteller

0.1mm/s zur würfelnden Achse der Oblaten-600mm/s der Maschinen-X, die Strecke 260mm schneidet
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DAD3350 Wafer Dicing Machine 0.1 ～ 600mm/s X-Axis Cutting Range 260mm Improved throughput The DAD3350 achieves improvement in throughput by increasing the speed of each axis. Ease of use Operability is improved ... Lesen Sie weiter
2022-10-09 10:48:22
kaufen Automatische Waferwürfelmaschine 8 Zoll 250 mm × 250 mm 300 mm Online Hersteller

Automatische Waferwürfelmaschine 8 Zoll 250 mm × 250 mm 300 mm
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0.1 ～ 600mm/s Wafer Dicing Machine Φ8 Inch (250 mm × 250 mm, Φ300 mm User-Specified Specification) Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a maximum of Φ8-inch or 250 x 250 mm ... Lesen Sie weiter
2022-10-09 10:47:50
kaufen 8-Zoll-Waferwürfelmaschine X-Achsen-Schneidbereich 260 mm 1,8 KW 2,2 KW Online Hersteller

8-Zoll-Waferwürfelmaschine X-Achsen-Schneidbereich 260 mm 1,8 KW 2,2 KW
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DAD3350 Wafer Dicing Machine X-Axis Cutting Range 260mm 1.8 KW, 2.2 KW Process quality By adopting a high-rigidity bridge-type frame and a spindle front-section support structure, which prevents heat shrinkage ... Lesen Sie weiter
2022-10-09 10:47:32
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GaN Epitaxial Wafer

Gesichts-F.E. 2inch GaN Epitaxial Wafer C lackierte SI Art freie Stellung

F.E. lackierte GaN Substrates Resistivity > 10 ⁶ Ω·Cm Rf-Geräte

2-Zoll-freistehende SI-GaN-Substrate

Sic Epitaxial- Oblate

Abschrägen von SiC-Epitaxialwafern 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm 350,0 um ± 25,0 um

4H-Kristallform-SiC-Epitaxie-Wafer Kantenabschrägung 350,0 µm ± 25,0 µm

Einzelner Kristall-sic Epitaxial- Oblaten-C-Gesichts-optischer polnischer Si-Gesicht CMP

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